GYZM202008008CJFYLAST从世界半导体大会看全球“芯”<正>26日至28日召开的世界半导体大会,成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇窗口。在新基建、新经济的拉动下,中国需求为全球芯片产业提供"大市场";技术突破与应用场景相互交融,让芯片更小、更薄、更快速。在全新赛道上,国际合作和创新研发机遇全面开启。新合作:中国需求撑起全球半壁江山2020年前后,全球半导体产业进入重大调整期。光源与照明202008F426.63半导体:9392,芯片产业:2361,中国需求:1863,中国集成电路:1137,创新研发:1065,半导体企业:270,信息司:225,集成电路:215,调整期:211,芯片公司:151C;I;J;26SCTC2011GYZMGYZM2020-08-30中文;I135YN12208GYZM202008